技術參數：
熱封溫度 室溫+8℃～300℃
熱封壓力 50~700Kpa（取決(jue) 於(yu) 熱封麵積）
熱封時間 0.1～999.9s
控溫精度 ±0.2℃
溫度均勻性 ±1℃
加熱形式 雙加熱（可獨立控製）
熱封麵 330 mm×10 mm(可定製)
電源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口 Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約淨重 40kg
測試原理及產(chan) 品描述
熱封試驗儀(yi) 采用熱壓封口法對塑料薄膜和複合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精 確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內(nei) 部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，並控製氣 動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、 熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chan) 品特點
➢ 嵌入式高速微電腦芯片控製，簡潔高效的人機交互界麵，為(wei) 用戶提供舒適流暢的操作體(ti) 驗
➢ 標準化，模塊化，係列化的設計理念，可更大限度的滿足用戶的個(ge) 性化需求
➢ 觸控屏操作界麵
➢ 7 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線
➢ 進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與(yu) 實時性
➢ 數字 P.I.D 控溫技術不僅(jin) 可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
➢ 溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入
➢ 專(zhuan) li設計的熱封頭結構，確保整個(ge) 熱封麵的溫度均勻性
➢ 手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
➢ 上下熱封頭均可獨立控溫，為(wei) 用戶提供了更多的試驗條件組合
產(chan) 品配置
➢ 標準配置： 主機、腳踏開關(guan)
➢ 選購件：15#取樣刀、矽橡膠板、高溫焊布
HST-01A薄膜包裝熱封試驗儀(yi) HST-01A薄膜包裝熱封試驗儀(yi)
