什麽(me) 情況下袋裝藥品的封口容易出現破裂、封口不嚴(yan) 、易泄漏等問題。
原因分析：
(1) 包裝材料
內(nei) 層熱合層材料選擇不當：根據所包裝使用環境及包裝內(nei) 容物的不同，應選擇相適應的包裝材料。如液體(ti) 、粉末類藥物、需要加熱殺菌類藥物等，若內(nei) 層熱合層材料選擇不當，則易導致包裝袋出現密封不嚴(yan) 、破裂、漏氣等問題。
(2) 成品包裝生產(chan) 過程
熱合過程控製不當：若熱合過程中熱合參數控製不當，或熱合設備自身有缺陷，則易導致包裝袋封口處的熱合故障，出現熱合過度或熱合不良等現象，引起封口處破袋、泄漏等問題。通過熱合強度、密封性能、爆破壓力等測試進行驗證。
檢測建議：
關(guan) 注包裝袋熱合強度、密封性能、爆破壓力等主要性能的檢測。
選擇合適的充當熱合層的材料；調整熱合參數，定期檢修熱合設備。
HST-01B熱封試驗儀(yi)
LT-02P密封性試驗儀(yi)
LT-03A泄漏與(yu) 密封強度測試儀(yi)
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