GB/T 17473.4—-2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定
1範圍
本部分規定了微電子技術用貴金屬漿料附著力的測試方法。本部分適用於(yu) 微電子技術用貴金屬漿料附著力的測定。
2規範性引用文件
下列文件中的條款通過本部分的引用而成為(wei) 本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨後所有的修改單(不包括勘誤的內(nei) 容)或修訂版均不適用於(yu) 本部分,然而,鼓勵根據本部分瓏般協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用於(yu) 本部分。
GB/T 8170數值慘約規則
3方法原理
將銅線焊接在陶瓷基片上印燒好的貴金屬漿料膜層圖形上,銅線踟魋於(yu) 基片表麵彎折90°後,置於(yu) 拉力試驗機上,以一定的速度均勻地從(cong) 基片上拉脫引線﹐用引線拉脫時力的平均值來表示漿料的附著力。
4材料
4.1 AlO,純度不小於(yu) 95%的陶瓷基片,其表麵粗糙度範圍為(wei) 0.5 pum~1.5 um(在測量距離為(wei) 10 mm的條件下測量)。
4.2 HLSn63PbA或HLSn63PbB錫鉛焊料;HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB錫鉛銀焊料;SnAg8.OCu0.5無鉛焊料。
4.3引線為(wei) 直徑0.8 tnm士0.02 tnm的鍍錫銅線。4.4容量不小於(yu) 150 mL的焊科槽。
4.5助焊劑;鬆香酒精溶液,質量濃度為(wei) 0.15 g/mI~20 g/tnL。
5儀(yi) 器與(yu) 設備
ETT-AM電子拉力試驗機
5.1拉力試驗機:量程為(wei) 0 N~100 N,測量與(yu) 記錄所施加拉力的精確度應達到±5%。5.2絲(si) 網印劇機,孔徑為(wei) 74pm絲(si) 網。
5.3隧道燒結爐,最高使用溫度為(wei) 1000℃,控溫精度為(wei) 士10℃。5.4測厚儀(yi) :精度為(wei) 1 jum。
6測定步驟
在溫度15℃~35℃,相對濕度45%~75%,大氣壓力86 kPe~106 kPa條件下進行測定。6.1漿料膜層製備
6.1.1將送檢漿料攪拌均勾,在陶瓷基片中央印刷成2 mm×2 mm的圖形,圖形外觀應均勻一致。每份試料印刷總數不少於(yu) 10片。
6.1.2將印有圖形的陶瓷基片在150℃~200℃烘幹,根據不同漿料的燒結溫度燒結成膜。
6.1.3燒成膜厚為(wei) 11 pm士2 parn .6.2引線製備
引線剪成100 mm長的短線,校直後按圖1所示成形,清洗晾幹。
6.3引線焊接
HLSn63PbA或HLSn63PbB鐲鉛斕料用於(yu) 含鉛無銀導體(ti) 焊接﹐HL.Sn63PbAgA或HLSn63PbAgB錫鉛銀焊料用於(yu) 含鉛含銀導體(ti) 焊劇,SnAg3.0Cu0.5焊料用於(yu) 無鉛導體(ti) 漿料焊接。
6.3.1―將引線定位於(yu) 燒成膜中央,引線的彎鉤端應緊夾於(yu) 基片的側(ce) 表麵上,見圖1c),固定引線位置，將基片沿彎鉤浸入助焊劑中。
6.3.2將焊料槽中焊料加熱賠化,含鉛焊料溫度控製在225℃士5℃,無鉛焊料溫度控製在250℃±5℃,清除熔融焊料表麵爆窗邸阿化膜,將浸有助焊劑的基片接觸焊料表麵並在該位置保持1 s~5 s,再插入槽中,直至焊料浸沒全郜燒成膜v浸錫時間為(wei) 10 s士l s.
6.3.3將已浸潤好的試駘基片以均勻速度從(cong) 焊料槽中取出.引線繼續固定原位,拿平:直至焊接處的焊料充分凝固,不得強製冷卻焊接處的焊料。
6.3.4基片冷卻到室溫,用無水乙醇洗去殘餘(yu) 助焊劑,晾於(yu) ,並在室溫下硬化16 h以上。6.3.5﹑引線沿燒或膜邊緣成9o"°彎折.彎折點與(yu) 燒成膜約1.5 mm,如圖﹖所示。
6.4拉伸
將成形試料夾在拉力試驗機上﹐以10 mm/min 的速度均勻地從(cong) 基片上拉引線,記下從(cong) 基片上拉脫燒成膜所需的最大拉力及失效模式。
6.5每次試驗焊接失效模式,用下列情況標注記錄說明:
a)燒成膜與(yu) 基片分離,焊點處僅(jin) 殘留很少金屬﹔b)分離產(chan) 生於(yu) 焊縫,而燒成膜完好地留在基片上;c)分離產(chan) 生於(yu) 引線下部分的燒成膜與(yu) 基片之間。6.6每份試料要做不少於(yu) 10個(ge) 試樣的試驗。
7測定結果計算
7.1按式(1)計算平均破壞力F:
